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SAES & Metalvuoto presentano a Seeds and Chips il rivoluzionario Imballaggio Attivo

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Pronto per il mercato un nuovo imballaggio attivo” di Packmedia, magazine online per il settore del packaging, dedicato alla partecipazione di SAES e Metalvuoto al Summit Seeds & Chips, con la conferenza “Packaging: sustainable, smart, and … ? Leggi qui.