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今やマイクロ電子部品にとっては、半導体装置 (NAND, フラッシュ、DRAMメモリー) は必要不可欠な存在です。 

半導体装置の商業的成功と技術開発のロードマップは、消費電力を削減し、より多くの特性を加えるために、装置のサイズを更に縮小することが基本になっています。

 

30年以上に渡り、サエスのガス精製技術はバルクガスと特殊ガス向けに、ガス精製によるソリューションをフルラインで提案し、半導体製造を実現可能にしてきました。 

サエスのガス精製装置は多種多様なガス流量を扱う ことができ、施設全体のレベルから、半導体製造装置内のPOU (Point-of-Use) アプリケーションまで網羅しています。

 

ガス精製装置に関しての詳しい情報は、こちらのサイトをご覧下さい。 http://www.saespuregas.com/

近年に至っては、サエスは最新のフォトリソグラフィー(写真平板) と計測用及び検査器具向けに、圧縮乾燥空気の純化と認証を行うユニークな技術を開発しました (XCDA)。

サエス・グループはまた、新型のコンパクトで軽量のゲッター真空ポンプの提案によって、半導体試験と検査システムにおける新たな技術開発を可能にしています。

 

半導体製造の後工程向けに、サエスはSiウェハーの上に薄いゲッター膜を正確に蒸着する、革新的で新しい技術を開発しました (PageWafer)。 

この技術によって、MEMSの真空パッケージ向けソリューションを提案しており、自動車、大衆向け及び一般消費者向けアプリケーションの慣性センサーや赤外線センターに応用されています。

 

サエスは、金属蓋上の薄膜ゲッター(PageLid)や、高出力半導体レーザー向けのWCuをベースとしたCTE温度 管理合金を提供することにより、個別パッケージの半導体装置の信頼性向上に貢献しています。

 

その他の水分による影響を受ける光学部品が使われるパッケージ、例えばシリコン技術を基とするセンサーやプロジェクションディスプレイなどに向け、サエスは塗布型ゲッターコンポジット材を開発し、提供しています。

ガスを捕捉する

プロテクト&シール

ガスを精製する

真空にする

熱を放散させる