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熱を放散させる

ソリッドステート装置内にヒートシンクを供給し、装置から速やかに熱の放散を行い、パッケージの異なる層の間に、寸法的、結合的、そして機械的安定性をもたらします。一般的に、最も迅速な方法で、熱負荷の転送と放散のコントロールができます。

 

型で高性能の装置(半導体レーザーや高輝度LED等)において、受動熱の除去への注目が、ますます高まっています。

サエス・グループは、粉末治金のコア・テクノロジーに基 づいた先端材料を供給し、高性能装置から効率的に熱を除去することを可能にしています。

更に、サエスの材料の特性が、GaAsおよびGaN材料の機械的および熱性の特性に合致し、固体照明、固体高周波電子機器や半導体レーザーでよく使用されています。