
パッケージングサービス
ハーメチックシールされたデバイス内の真空条件を厳密に管理することは、長期に渡る安定性を確保する上で最も重要な要素の一つと言えます。 また設定された寿命期間中、デバイスが安定した動作を行うようゲッターで補助すること加え、封止環境の厳密なコントロールは目標とする真空レベルを達成するために必要不可欠です。 MEMS及びその他の封止デバイスのパッケージングで長年培った経験を活かし、サエスは真空ディスクリートパッケージングサービスを提供します。 パッケージ内で多孔質型ゲッターフィルムのようなMEMSや真空管等の用途に適したゲッターと塗布型乾燥剤を適切に組み合わせることは、活性化条件の最適化と同様に、信頼性の高い真空パッケージングソリューションを短期間に得るための重要な要素です。 サエスのパッケージングサービス向け設備にはセラミック及びメタルパッケージの両方に適した最先端の封止機器を導入しており、ファストプロトタイピングや、プロセス開発及びファウンドリサービスといったサービスに対応しております。 より詳細な情報につきましては、右のリンクよりプレゼン資料をダウンロードして下さい。
特徴:
- 真空ディスクリートパッケージング
- ゲッター導入サービス
- ファストプロトタイピング
- 最適なプロセス開発
- ファウンドリサービス
用途:
- 慣性センサ(加速度計やジャイロ等)
- マイクロボロメータ
- 共振器
- 時間周波数デバイス
- 圧力センサ
- 光学装置