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主动型填充料

主动型填充料

这些产品来自于我们在功能性高分子复合材料方面的深厚知识,并专门针对客户的特定器件设计和封装技术而定制,包括薄膜封装(TFE。主动型填充料的目的是填补整个器件的自由容积,通过整合使用吸气剂给予有效的防潮保护。对于顶发射器件,SAES特别开发了相对于整个光谱透明度超过96%的AqvaDry™系列:透明度甚至在吸气剂已完全饱和时也不改变。AqvaDry™有多个品种,从高粘度的到喷墨配方的,更新的品种是特别为柔性器件开发的(AqvaDry™ OCA)。

 

TFE(薄膜封装)结构中,作为有机平坦化层和吸湿剂,Aqvadry™ Ink已被证明是一种性能增强器:将Aqvadry™ Ink作为一个主动型有机层使得用更少的无机阻挡层(如SiNx、SiOx)成为可能,从而控制了加工步骤的数量和相关的时间及成本。

 

除了AqvaDry™,SAES还提供其他主动型填充材料,根据客户对于功能和工艺的要求并考虑到每个应用和器件结构的特异性进行定制,

 

亮点

  • 高气体吸附量
  • 稳定性和可靠性
  • 多种配方来满足不同的气体管理要求和制程条件
  • 与所有主要的封装程序(包括薄膜封装)兼容的固化工艺
  • 无颗粒
  • 无溶剂
  • 某些配方的光学透明度很高
  • 较大的粘度范围可选

 

终端应用

  • OLED封装:显示和照明
  • 有机和塑性电子
  • 有机和薄膜太阳能电池
  • 低端红外温度感应器
  • 微型投影仪
  • 微光机电系统/微机电系统
  • 植入式医疗器件
  • 电光组件
  • 半导体激光器
  • 微电子放大器
  • 通用电子封装器件
  • 能源器件

 

 

 

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