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半导体器件(NAND、闪存和DRAM内存)是今天的每个微电子产品的奠基石:它们在商业上的成功和技术发展路线图是以进一步缩小器件的尺寸来降低功耗并增加额外功能为基础的。

 

30多年来,通过为大型和特种气体提供一整套气体纯化的解决方案,SAES的纯化技术促进了半导体的制造过程。从整个设施级别到半导体制造设备内部的使用点应用,SAES气体纯化器可以处理一个范围很大的不同气体流量。

 

更多信息请见:http://www.saespuregas.com/

 

近年来,SAES为最新一代光刻和计量/检测工具开发了净化和认证压缩干燥空气(XCDA)的独特技术。SAES集团也在促进开发新技术,在半导体测试和检测系统中采用新型、小巧、轻便的吸气剂真空泵。

 

在半导体制造的后端流程方面,SAES开发一种新的创新技术,即在Si基片上(Pagewafer)涂覆一层吸气剂薄膜,这为用于汽车、家用和消费应用的惯性传感器或红外传感器上的小型微机电传感器(MEMS)的真空包装提供了解决方案。

SAES也通过在金属盖板(Pagelid)上涂覆一层吸气剂薄膜,或者采用基于钨铜、与热膨胀系数匹配、用于高功率半导体激光器的热管理材料合金,来提高非连续封装的半导体器件的可靠性。

在其他光学部件易受水汽影响的封装中,例如基于硅技术的传感器或投影显示, SAES已开发和供应了可涂覆的吸气复合材料。

捕获

干燥和密封

净化

真空

驱散